Melexis推出业界最小的医疗级贴片式封装温度传感器MLX90632

 Melexis推出业界最小的医疗级贴片式封装温度传感器MLX90632:

2019 年 6 月 19 日,全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出业界最小的医疗级精度标准的 FIR 温度传感器——MLX90632。该款传感器采用贴片式封装,适用于可穿戴设备(尤其是先进的入耳式设备,即所谓的可听戴设备)以及需要对人体温度进行高准确度测量的临床检测等多种应用。谈及新产品的发布,Melexis 温度传感器营销经理 Joris Roels 表示:“Melexis 已成功销售数百万件医疗级传感器件,这款新器件正是基于我们在此过程中积累的深厚专业知识而构建的。MLX90632 将为众多应用领域带来颠覆性的传感技术,助力领先制造商的设备在市场中脱颖而出,为用户提供重要的健康监测功能。”MLX90632 基于 Melexis 领先的远红外 (FIR) 技术,利用所有物体都会释放热辐射的特点。小型远红外传感器通常对热扰动较为敏感,但 MLX90632 可通过复杂的补偿算法减轻热扰动的影响,达到较高的热稳定性。全新医疗级 MLX90632 针对人体正常温度范围进行了优化,得益于先进的出厂校准程序,可达到 ±0.2°C 的医疗级精度。

这款超小型器件是采用 3mm x 3mm x 1mm QFN 封装的完整解决方案,集成了传感器元件、信号处理元件、数字接口和光学元件,可以简便快捷地集成到各类空间受限的应用中。

医疗级 MLX90632 尺寸小、热稳定性高并针对人体温度进行了优化,因此非常适合超小型健康监测装置,如持续监测体温的便携式诊断工具等。持续监测生命体征是预防医学实践发现早期严重健康状况的关键因素。该传感器同样非常适合额温枪或耳温枪等较为传统的医疗设备。

 

 

关于Melexis迈来芯公司

结合对于技术的激情与真正的工程灵感,迈来芯公司设计、开发和提供创新的微电子解决方案,帮助设计人员将设想转化为用于最佳可想象未来的应用。迈来芯公司先进的混合信号半导体传感器和执行器能够解决把传感、驱动和通信集成到下一代产品和系统中时遇到的各种挑战,从而增大安全性、提高效率、支持可持续性并增强舒适性。

作为汽车半导体传感器的全球领导厂商,迈来芯已经利用在汽车电子芯片方面的核心经验来扩展在传感器、驱动器和无线器件方面的产品组合,并满足在智能家电、家庭自动化、工业和医疗应用等市场的广泛需求。迈来芯的传感解决方案包括磁传感器、MEMS传感器(压力,TPMS,红外线)、传感器接口IC、光电单点和线性阵列传感器以及飞行时间(ToF)传感器。迈来芯的驱动器IC产品系列包括有先进的直流和无刷直流电机控制器、LED驱动器和FET前置驱动器IC,同时迈来芯公司也具有专门的技术和技能,提供在元器件之间以有线(例如LIN,SENT)或无线(RKE,RFID)方式进行桥接的解决方案,使这些元器件能够以清晰快速的方式进行通信。

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